EZ－CJJ1001
镀锡沉降剂

产品介绍：

酸性镀锡工艺，主要由亚锡盐、硫酸和有机添加剂组成,其工艺具有电流效率高、沉积速度快、整平性能好、外观持久光亮、抗碱蚀性强等特点；但是在实际的生产过程中,由于受各种条件与其它因素的影响,如镀液温度过高,剧烈搅拌,硫酸含量不足以及采用颜色泛黄的硫酸亚锡进行添加等,均易使Sn2+加速氧化成Sn4+,而Sn4+极易水解成偏锡酸,生成Sn（OH）2 沉淀,导致溶液浑浊、造成电流效率下降、光亮剂消耗量增大，使镀层结晶粗糙脆化、外观灰暗发雾、针孔等品质缺陷；同时亚锡盐水解使镀液浑浊,过滤困难；致使酸性镀锡液的使用寿命约一年之后必须重配新液；不能对酸性镀锡液经过处理得到循环使用，造成镀锡品质的不稳定、废液处理量大、换槽成本高等工艺不足的缺点。

EZ-CJJ1001沉降剂，用于镀锡镀液处理，对镀液性能没有任何影响。
1.适用于处理各种光亮剂体系的酸性镀锡溶液
2.可在常温下快速除去Sn4+游离胶体，使镀液恢复清晰。
用量：30ml/L（可以对镀液进行对比试验，得出最佳的使用量），充分搅拌后，静置24小时，将沉淀的镀液去掉，上层镀液澄清透明，且不影响镀液的性能，适当补充开缸剂和光亮剂，即可进行正常生产。

EZ－EAG102
线路板银修复液

产品介绍：

酸目前线路板厂对漏镀银（露铜）、银面不良的印制板大都采用重复化银、退银后重新化银或直接报废来处理，结果易造成细线路或颈位被咬断、侧蚀加重、铜厚减薄、成本增加、产品流转周期加长等。若改用化学银修复液（也称补银液、点银液），它只与缺陷部位接触，不会影响线路板的其它部位。

修复方法：

1、把修复液的温度升至60℃左右。
2、用擦胶笔轻擦除去残胶或其它污物，露出铜面的颜色。
3、用毛笔尖滴上少量修复液在全部铜面上，静置3-5分钟后用吸水纸吸干。
4、用橡皮擦轻擦补银处，用去离子水清洗干净，用无尘吸水纸吸干。
5、若需要全板可放入洗板机，再经去离子水冲洗、烘干。
6、银厚若不足，可重复数次修复或延长涂药水的时间。

EZ－ESN102
线路板锡修复液

产品介绍：

酸目前线路板厂对漏镀锡（露铜）、锡面不良的印制板大都采用重复镀锡、退银后重新电镀或直接报废来处理，结果易造成细线路或颈位被咬断、侧蚀加重、铜厚减薄、成本增加、产品流转周期加长等。若改用化学锡修复液（也称补锡液），它只与缺陷部位接触，不会影响线路板的其它部位。

修复方法：

1、把修复液的温度升至60℃左右。
2、用擦胶笔轻擦除去残胶或其它污物，露出铜面的颜色。
3、用毛笔尖滴上少量修复液在全部铜面上，静置3-5分钟后用吸水纸吸干。
4、用橡皮擦轻擦补锡处，用去离子水清洗干净，用无尘吸水纸吸干。
5、若需要全板可放入洗板机，再经去离子水冲洗、烘干。
6、锡厚若不足，可重复数次修复或延长涂药水的时间。