EZ-CU95
碱性无氰镀铜工艺
特性（全新技术，创设无氰环保）：
*不会像氰化物镀液那样有剧毒、对环境和操作者造成很大的危害
* 可直接镀于钢、黄铜以及吊镀工艺的锌压铸件和浸锌后的铝件
* 可适用于滚、吊镀以及连续式的生产线
*能为酸性镀铜和镀镍形成一层良好的底层
* 不含有毒分解物，以免被带入到酸性铜镀槽
* 能容许碳酸盐（无需冷凝出）
* 具有优质的覆盖性能
* 产生一层有具晶粒细化，良好延展性，无孔的沉积镀层
建浴值：
EZ-CU 95B开缸液 30Vol%(25-60Vol%)
EZ-CU 95C校正剂 6.5Vol%
45%的氢氧化钾 用于调整PH
需要分析的值:
铜含量 9g/l(7.5-18g/l)
（铁件滚镀：铜 11-14g/l)
络合膦 36g/l (35-40g/l)
P：Cu比例 ≥4.0
配槽：经过24个小时对槽体以及其他部位（过滤泵、阳极袋等）的处理以除去残留的氰化物，处理的方法是先用2%的次氯酸钠溶液处理,然后用水冲洗，再用2%的硫酸处理，接着再用水冲洗，最后用5%的钾碱液处理。在干净的槽中装入所需量的1/3的水量，然后混合加入EZ-CU 95B电镀浓缩液，再加入校正剂EZ-CU 95C，用水灌满至所需值,在搅拌下加热槽液至55℃，注意防止槽液局部温度过高，影响络合剂性能，再用45%的氢氧化钾调整PH.
温度： 55℃ （50-70℃）
电流： 1-2A/dm2 使用5分钟
pH值：用于铁 9.5 （9.2-9.8）
用于锌压铸件和铝件上 9.2 （9.0-9.4）
可用校正液EZ-CU 95C调低pH或用45%的氢氧化钾来调高pH
阴极电流密度： 0.1-1A/dm2 (滚镀) 0.5-1.5A/dm2（吊镀）
提高镀液的浓度，可以使用较高电流密度
整流器： 18-20V
电流效率： 在0.4-2 A/dm2为95%
沉积率： 在1.5 A/dm2的条件时为0.3um/min
电导率： 在20-25℃的条件下大约70mS/cm
在55-60℃的条件下大约60mS/cm
根据建浴浓度，达到较高的值是可能的
槽体：具有塑料衬层的钢
阳极：OFHC-铜（无氧高电导铜）铜球最好，表面积大，铜板也可以，只要阳阴面积比为阳极：阴极=1.5：1OFHC-铜（无氧高电导铜）可以打高电流密度而不极化，也利于抑制一价铜Cu+的产生。
搅拌：空气搅拌（最佳状态：在阳极和阴极部位都有）
滚镀转速为2-6rpm
过滤：连续过滤，用活性炭过滤器
加热：需用不锈钢
排气：建议使用
维护：带出量的补偿和PH的调整可用EZ-CU 95C和45%氢氧化钾来控制和校正，蒸发流失的量需用去离子水补充。
注：索取详细资料请邮件到dancee91@163.com |
