EZ-18Silverstar

光亮  镀银工艺

该工艺不含金属光亮剂，是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺，可适用于挂镀及滚镀操作。

特点：

可镀出任意厚度的银镀层，表面光亮如镜
镀层纯度高，延展性极佳，导电性能好，接触电阻小，耐磨
分散能力强，光亮区较宽
电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高

镀层特点：

纯度          99.9%
硬度          120-150Vickers
密度          105mg/μm·dm2
电镀效率    67mg/Amin

设备：

镀槽                       所有镀槽须以PVC、PP、PTFE或硬橡胶造或衬里
冷却/加热设备          以不锈钢、钛或PTFE制造
过滤                       连续过滤、先用PP滤芯，滤芯使用前须用2%氢氧化钾在
80-90℃范围内淋洗1小时并冲洗干净
阳极                      高纯镀银板或银角
搅拌                      建议采用阴极移动搅拌或用过滤器循环溶液，不能用空气搅拌
整流器                   用0-6V的整流器，波纹系数小于5%

操作条件：

EZ-Silver Gleam 360

光亮  镀银工艺

该工艺为装饰性不含锑电镀光银工艺，可适用于挂镀及滚镀操作。电镀后外观洁白、光亮。特别适合装饰性、首饰、饰品的电镀。

特点：

1.高光亮性；
2.镀层有极好的填平能力；
3.适用于装饰性电镀；
4.适用于挂镀或滚；

操作条件：

镀层特性：
密度                            10.5克/立方厘米
硬度                            120Vickers
光亮度                         高光亮度及洁白之镀层

EZ-AG101

无氰化学镀银工艺

该工艺是一种新型无氰微碱性镀银液，它具有镀液稳定，易于操作，适用于线路板化学镀、挂镀或滚镀各种电子元器件以及五金件镀薄银。

特点：

1、镀层洁白光亮，致密无孔隙。

2、用专用防变色剂处理后可保持颜色不变。

3、镀层具有优良的导电性和可焊性。

4、在中等温度（65℃）下浸渍3-8分钟即可达0.8-1.2微米厚的银层。

5、镀液非常稳定，操作维护简单，可通过添加补充EZ-AG102连续多次使用。